Die Leiterplattenbestückung ist der Prozess, bei dem elektronische Bauteile auf eine Leiterplatte montiert und verlötet werden. Zunächst wird Lötpaste auf die Kontaktflächen der Leiterplatte aufgetragen. Anschließend werden die Bauteile, wie Widerstände und integrierte Schaltkreise, auf die Leiterplatte gesetzt, entweder manuell oder automatisiert. Danach erfolgt das Löten der Bauteile durch Verfahren wie Reflow-Löten oder Wellenlöten. Zum Abschluss wird die bestückte Leiterplatte gereinigt und auf korrekte Bestückung und mögliche Fehler überprüft. Dieser Prozess ist essentiell für die Herstellung funktionsfähiger elektronischer Geräte. Weitere Informationen finden Sie hier.














