Es de interés.. Electronica, el Encapsulado
El encapsulado
Los chips de silicio y, en general, todos los componentes electrónicos, son muy delicados y sensibles al medio y, así, la luz, una gota de agua o una mota de polvo pueden afectar a su comportamiento.
Para protegerlos se envuelven en una carcasa o encapsulado que cumplen las siguientes funciones:
– Evitar el contacto con el medio ambiente: La luz, los campos magnéticos, la humedad, el polvo, son circunstancias físicas que pueden afectar al funcionamiento de los dispositivos electrónicos.
– Disipar el calor: Dado el calentamiento que sufren los dispositivos electrónicos en su funcionamiento, se hace necesario proveerlos de dispositivos disipadores de calor que pueden conectarse a la carcasa o ser ella misma dicho dispositivo. Estos dispositivos evitan que un calor excesivo pueda alterar o destruir el chip.
– Permitir su conexión eléctrica: Los encapsulados permiten la salida al exterior de las conexiones eléctricas desde el silicio hasta el circuito y así facilitar su contacto con la placa donde se hayan de instalar. Estas conexiones pueden ser pines o esferas de soldadura. A medida que estas conexiones se encuentren más cercanas, menor será el espacio que ocupan los chip en las placas. A la distancia entre pines se denomina “pitch”.
– Mejora del montaje y de su manejo: Al ser los chips de un tamaño cada vez más pequeño, el encapsulado facilita su manejo y montaje en placas de circuitos impresos. Estos encapsulados o carcasas se realizan de distintos materiales, entre los que destacamos: cerámicas, plásticos, metal, resinas epóxicas y siliconas.
Se pueden clasificar de múltiples formas, siendo una división básica de estos encapsulados según que contengan circuitos integrados (CI) o componentes electrónicos unitarios (discretos). Por lo demás, en estas cápsulas cada uno de los chip o componentes discretos llevan una inscripción que corresponde al tipo de encapsulado y conectores (DIP, SIP,PGA, SOP, etc.).